分頭部署低中功率方案 土洋晶片商競逐無線充電

作者: 陳昱翔
2013 年 11 月 14 日
無線充電晶片市場戰火愈演愈烈。隨著愈來愈多原始設備製造商開始導入無線充電功能,市場對相關晶片的需求也快速攀升,不僅激勵國外半導體廠積極擴充中功率產品陣容,亦吸引國內晶片商陸續加入戰局,搶搭低功率Qi標準應用市場商機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

應用商機不設「線」 無線充電技術邁向中大功率

2012 年 10 月 01 日

汽車/手機品牌商帶頭衝 多模無線充電IC後勢看俏

2013 年 05 月 06 日

Computex: WPC發布中功率/諧振式無線充電方案

2013 年 06 月 05 日

晶片商造勢 雙模無線充電方案成CES亮點

2014 年 01 月 07 日

突破充電效率/距離限制 無線充電邁向中功率/磁共振

2014 年 06 月 05 日

借力NFC與藍牙4.0 PMA/A4WP直追WPC

2014 年 02 月 07 日
前一篇
厚植嵌入式產品實力 新唐Cortex-M4 MCU正式問世
下一篇
ADI針對RF元件推出低壓差LDO