加速設計時程/節省電路板面積　封裝式數位電源模組大展身手

作者： Josh Broline
2011 年 09 月 22 日
越來越多工業和通訊應用終於能利用非隔離型直流對直流(DC-DC)電源供應模組的優點，包括更高可靠性與小尺寸，這些優勢有助於縮短終端產品整體上市時間，且製造業者也不用再著墨於電源設計技術的開發。直流對直流(DC-DC)電源供應模組除整合被動元件、電感、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)和控制器外，還採用可靠且成本合理標準封裝方式，涵蓋完整電流和電壓範圍。
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