區隔智慧型手機 單晶片音訊中樞添助力

作者: 梁振瑋
2010 年 11 月 08 日

由於製程微縮技術的進展,以系統單晶片(SoC)為基礎所發展的音訊中樞(Audio Hub)也逐步提高效能,在智慧型手機日漸繁雜的架構中,成為分擔數位訊號處理器(DSP)音訊工作的重要角色,因此晶片廠商歐勝(Wolfson)延續音訊中樞藍圖,在重視音訊區隔化的智慧型手機市場中進一步展現企圖心。
 


歐勝音訊中樞產品線經理Duncan Macadie(左)表示,隨製程微縮技術提升,單晶片音訊中樞可分擔數位訊號處理器(DSP)的角色,也有助智慧型手機的市場區隔。右為歐勝大中國區總經理鍾慶源





歐勝音訊中樞產品線經理Duncan Macadie表示,以DSP作為音訊處理元件的數量每年倍數增加,並受到第一級手機大廠青睞,但隨音訊功能受到關注,如波束成形(Beamforming)、噪音移除、音訊補償等缺一不可,加上DSP也被要求支援其他的功能,如高畫質顯示器或影像錄製,導致DSP缺乏足夠的工作頻率處理音訊,更加深獨立音訊中樞的重要性。
 



隨製程技術演進,晶片因此提升運算能力,使應用於智慧型手機的系統單晶片
展現更高的效能,例如處理4G通訊技術。而在歐勝將音訊系統獨立的想法下
,音訊中樞的系統單晶片也進而整合更複雜的音訊功能,並維持在一定功耗的
限制內,Macadie強調,整體功耗表現不能僅檢視單一晶片,其實受制於整個
系統架構。
 



Macadie表示,歐勝著眼智慧型手機顯著的成長動力,發現手機功能日漸增加,設計架構勢必更加複雜,此外,有鑑於開放性平台如Android的盛行,必須在手機擁有強健效能的前提下,才能預期應用程式在不同的硬體中忠實地呈現效果,使智慧型手機成為音訊中樞的主要應用。但他強調,歐勝也在音訊中樞的應用中尋找平衡,以迎合更多元的應用架構。
 



受限於手機音訊通道數量,大部分的手機一次只能使用兩個處理音訊的通道,但此需求有增加的趨勢,以歐勝音訊中樞為例,具備四通道的聲音捕捉,更能彰顯噪音移除和波束成形;在播放的部分,需求也激增至四個通道,可一次處理不同訊號,達成立體音響和藍牙耳機趨近相同的聽覺效果。

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