半導體上中下游推波助瀾 3D IC發展邁入新里程

作者: 王智弘 / 蕭如涵
2008 年 08 月 05 日
隨著深蝕刻製程設備精進與矽穿孔互連技術的成熟,較SoC與SiP具有更高整合度與更低成本的3D IC已逐漸嶄露頭角,並自CMOS影像感測器應用市場迅速擴大版圖。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

分食液晶電視電源商機大餅 AC/DC晶片商各顯神通

2008 年 03 月 26 日

智慧型車輛上路 汽車電子晶片商趕搭商機

2008 年 04 月 01 日

部署新應用/製程/主控端晶片 USB 3.0市場戰火升溫

2011 年 02 月 21 日

使用壽命/傳輸率提升 SSD擴大滲透Ultrabook市場

2013 年 06 月 27 日

專訪ABB工業機器人業務經理賀良偉 人機協作機器人迎合工業4.0需求

2015 年 12 月 03 日

專訪ST執行副總裁衛博濤 致動器躍居MEMS市場新星

2015 年 10 月 05 日
前一篇
eGPS搶攻GPS手機市場 AGPS全力應戰
下一篇
邁吉倫科技/S2C成為事業夥伴