半導體封裝產業走向工業4.0  各廠進展快慢不一

作者: 黃繼寬
2018 年 10 月 29 日
由於產品特性的緣故,跟其他製造業相比,半導體製造相關產業的自動化程度一直是名列前茅。但從自動化走向智慧化,也就是從工業3.0走向工業4.0,實現數位轉型,則是另一個截然不同的故事。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

數位轉型切忌盲目跟風 組織再造/科技導入要同步

2020 年 01 月 19 日

越專業越有利基 AR/MR應用逐步擴散

2021 年 04 月 15 日

高效分散式服務交換器 保護智慧系統間橫向通訊

2022 年 06 月 06 日

供應鏈控制塔強化數據整合 AI/雲端翻轉製造業

2023 年 03 月 25 日

專訪恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Ron Martino:智慧製造/EV成半導體成長火車頭

2024 年 01 月 04 日

燈塔工廠引領智慧製造浪潮(1)

2024 年 01 月 09 日
前一篇
專訪Maxim資深市場經理Roger Yeung PMIC朝高整合/高效/高靈活發展
下一篇
邊緣/5G帶動下一波DRAM成長 2020年後成資料中心發展主軸