SiP曙光乍現

半導體產業鏈總動員 SiP技術來勢洶洶

作者: 王智弘
2007 年 09 月 03 日
薄型化需求點燃了SiP技術的成長動力。在SoC異質整合技術未臻完備之際,SiP的出現,適時為市場帶來更具彈性的設計選擇,也讓半導體供應鏈相關業者嗅到濃濃的誘人商機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

滿足H.264複雜運算需求 FPGA加速IPTV系統設計

2006 年 08 月 28 日

LTE商用化在即 終端商機且看2010下半年

2010 年 04 月 19 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2013 年 10 月 14 日

研華/Socionext結盟 8K視訊多元應用蓄勢待發

2017 年 01 月 07 日

無線/感測/平台同步進擊 智慧家庭AI加持邁向康莊大道

2018 年 12 月 22 日

法規助推防駭觀念 車輛安全晶片蓄勢待發

2023 年 02 月 06 日
前一篇
瑞薩推出精密高效能16位元MCU
下一篇
義隆電子推出新微控制器