博世(Bosch)宣布將在德國德勒斯登(Dresden)建造晶圓廠。為了滿足物聯網與交通應用所帶來的市場需求，博世將在德勒斯登建造12吋晶圓廠，該高科技晶圓廠預計將於2019年年底完工，並於2021年底開始生產，該晶圓廠總投資金額約10億歐元。
博世董事會主席鄧納爾博士表示，該晶圓廠將是博世130多年成立以來最大的單項投資。將在德勒斯登創造700多個就業機會。半導體是所有電子系統的核心元件，由於聯網能力與自動化程度日益提升，半導體被更廣泛的應用。藉由擴充半導體製造產能，該公司為未來發展奠定良好的基礎，同時也強化公司的競爭優勢。
由於必須通過歐盟委員會的審核，德國經濟暨能源部將協助博世在德勒斯登晶圓廠建造與委任相關事宜。德勒斯登的微電子園區被喻為薩克森矽谷，在歐洲是首屈一指的高科技園區，吸引許多汽車科技與服務供應商在此設廠。園區內也有數間大學，可提供科技專業知識。
此外，德國經濟暨能源部也在當地推動數位營運中心計畫，目標打造德勒斯登為一完整的物聯網生態系統。博世希望能與當地的公司密切合作，以便強化德國與歐洲的產業定位。
