長程演進計畫(LTE)晶片商競爭態勢將更加詭譎多變。博通(Broadcom)日前宣布將縮減或直接出售LTE事業，除將刺激英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)和聯發科加快高整合LTE系統單晶片(SoC)發展腳步，以衝刺市占外，亦可望掀動新一波LTE購併潮，包括海思、展訊等擁有豐厚財力的中國大陸IC設計業者，皆可能藉此機會快速切入市場。
顧能(Gartner)無線研究部門副總裁洪岑維表示，高通在LTE晶片技術方面維持一定的領先差距，且以高整合SoC設計策略成功吸引主要手機品牌廠青睞，幾乎壟斷九成以上市占，因而大幅墊高其他晶片商的進入門檻，包括先前的ST-Ericsson、瑞薩行動(Renesas Mobile)，乃至於近期的博通，皆不堪龐大的LTE基頻處理器研發成本和人力資源配置等壓力，相繼淡出市場。
事實上，博通近年接連購併擁有3G技術的Beceem，以及具備多模LTE方案的瑞薩行動後，其4G技術進展勢如破竹，且正式發表LTE SoC的時間也與英特爾、邁威爾和聯發科等大廠同在一個起跑點，再加上其具備堅強的無線區域網路(WLAN)技術陣容，更一度被業界認為將是高通在4G市場上最強的假想敵，沒想到如今卻最先宣布將退出市場。
洪岑維分析，博通淡出LTE市場，勢將引發一連串的產業效應。從正面角度來看，此舉可望促進LTE晶片供需和定價策略朝更健康的狀態發展；但另一方面，該事件也將觸發更激烈的LTE市場爭奪戰，或是新一波產業整併潮。舉例來說，英特爾、聯發科和邁威爾皆已投入更多資源擴展LTE產品線，以爭搶博通既有的客戶基礎，加速瓜分更多市占率。
其中，邁威爾及英特爾分別在今年全球行動通訊大會(MWC)和台北國際電腦展(Computex)中，秀出支援3GPP Release 10版本Cat. 6規格的LTE-Advanced晶片，宣示已大幅拉近與高通的技術差距。此外，兩家公司也全力拉攏三星(Samsung)、索尼(Sony)和樂金(LG)等品牌廠，搶攻高通以外的LTE晶片Second Source商機，而後者更於近期宣布與瑞芯微合作，將在明年上半年發表多頻多模LTE SoC，插旗中國大陸手機市場。
與此同時，聯發科也將LTE SoC的量產時程從明年初推進至今年下半年，加緊圈地市場。聯發科總經理謝清江指出，該公司將延續3G時代的產品策略，打造四款LTE公板設計，包括四核/八核應用處理器外掛三模或五模LTE基頻處理器的方案，以及四核心、八核心LTE SoC產品，協助現有中國大陸品牌和白牌合作夥伴快速拓展4G產品陣容；他也預期，今年聯發科將出貨一千五百萬套以上的LTE晶片，在中國大陸4G手機市場拿下約15%的占有率。
博通策略大轉彎除已刺激其他LTE晶片商加速卡位外，亦將揭開產業整併的全新局面。洪岑維認為，博通LTE專利和事業部門在市場上還是有一定的價值，許多具有雄厚財力，但缺乏LTE基頻技術的處理器廠和系統業者，將可藉此機會擴大影響力或尋求專利庇護；一旦博通LTE事業易主，整個市場的競爭態勢將更加詭譎難料。
業界也開始預測，展訊和海思兩家中國大陸IC設計業者，由於各自擁有清華紫光集團、華為兩個富爸爸的資金奧援，將是最有機會購併博通LTE部門的出資者。尤其在中國大陸電信商傾力鋪設LTE網路，並加碼採購終端設備的刺激下，展訊和海思更有不得不加快LTE晶片開發的迫切需求，未來若真正出手購併，將為LTE晶片戰局增添新變數。
