全球有線及無線通訊半導體領導廠商博通(Broadcom )宣布推出針對廣大市場使用的 Android手機第三代(3G)基頻處理器，整合具備高階三維(3D)圖像支援和進階處理功能的安謀國際(ARM)Cortex A9處理器。新的Broadcom BCM21654 HSPA 處理器是以先進的40 奈米(40nm)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程，為主流的智慧型手機提供類似高階裝置的優越圖像及使用者介面效能還包含 Android 2.3 及未來新版產品的內建支援。
博通行動基頻業務部行銷副總裁 Rafael Sotomayor表示，由於越來越多的消費者對平價，而且能提供最佳智慧型手機體驗手機的需求不斷增加，因此博通在其基頻系統單晶片處理器解決方案中加入更強大的處理能力，以滿足此一需求。我們新Android智慧型手機處理器將於廣大市場可接受的價格上，提供最佳的圖像顯示及更迅速的使用者介面效能，來增加此平台的使用率。
博通完整的Android智慧型手機平台解決方案是透過BCM21654基頻處理器與其它 Broadcom 產品的結合而提供，其中包括：BCM2091射頻(RF) IC。具有充電器功能和音頻支援的BCM59039進階電源管理單元(PMU)。充分輔以 Broadcom 的世界級連線裝置，包括BCM4329 Wi-Fi/藍芽/FM組合晶片，以及最近發布具備GPS+GLONASS支援的BCM47511 GPS晶片。
博通網址： www.broadcom.com
