微機電系統(MEMS)振盪器全面取代石英晶體振盪器的美夢難圓。雖然MEMS振盪器基於與半導體製程和封裝技術相容而樹立低成本優勢；然而，其在溫度及相噪(Phase Noise)的整體表現遠不及石英晶體成熟，短期內僅能切入有線通訊應用，在無線領域仍將以石英晶體為主流技術。
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| 台灣晶技行銷處長李翰林(右)強調，台灣晶技可依各種時脈元件需求，提供不同性價比的解決方案達到客製化效益。左為台灣晶技研發處長姜健偉 |
台灣晶技行銷處長李翰林表示，在時脈元件市場上，MEMS技術取代石英晶體的範圍其實具有局限性。舉例來說，以全矽組成的MEMS諧振器(Resonator)，將無法達成如石英晶體振盪器的超高品質因子(Q Factor)、-40～85℃溫度範圍及穩定度，而須透過外部鎖相迴路(PLL)電路加溫度補償，才能符合溫度要求規格。
李翰林進一步指出，由於MEMS振盪器須搭配鎖相迴路電路，使其在功耗、底部及近端相噪的規格，無法延伸到無線通訊領域；故短期內僅能在通用序列匯流排(USB)、串列式先進附加介面(SATA)等領域有所發揮。
台灣晶技研發處長姜健偉說明，MEMS技術在有線通訊應用市場又可分為低頻率的諧振器與高頻率的振盪器，由於諧振器為被動元件而振盪器為主動元件，因此，在客戶端應用中考量多重供應商來源的情況下，諧振器市場將不會被MEMS技術所威脅，石英晶體元件仍將憑藉既有的材料特性優勢，持續在時脈元件市場發光發熱。
不過，姜健偉不諱言，由於愈來愈多的時脈元件應用產品，要求精簡尺寸及價格親民，特別是行動裝置的要求最為迫切。如此一來，MEMS技術基於半導體製程的批量生產，輔以元件尺寸的微縮讓單一晶圓產出數量增加，確實能以成本及尺寸優勢吸引廠商目光，而逐步拉抬市場滲透率。
為維持石英晶體的市場競爭力，姜健偉透露，台灣晶技針對石英晶體產品的尺寸進行優化，目前已量產的封裝尺寸已縮小至1.6毫米(mm)×1.2毫米，可滿足行動裝置要求；同時更積極開發下一代1.2毫米×1.0毫米封裝，以持續在行動裝置領域站穩一席之地。此外，針對溫度補償石英晶體振盪器(TCXO)，目前已量產尺寸亦達2.0毫米×1.6毫米，同步正在開發1.6毫米×1.2毫米封裝。如此一來，尺寸優勢將不再是MEMS強壓地頭蛇的利器。
另一方面，姜健偉表示，由於石英晶體目前仍仰賴傳統的陶瓷基座或金屬外殼封裝方式，故成本隨經濟規模與良率控制而有所起伏，讓MEMS技術有可趁之機。因此，在台灣晶技下一代的技術藍圖中，已提出石英晶體相容半導體製程的概念來降低成本，以持續擘畫此一傳統技術發展前景。
