台積電2025年北美技術論壇起跑，會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14。A14製程技術體現了公司在其N2製程上的重大進展，旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧(AI)轉型，並有望增進裝置端AI功能，強化智慧型手機的性能。A14製程技術計劃於2028年開始生產，開發進展順利，良率表現優於預期。
與即將於今年稍晚進入量產的N2製程相比，A14將在相同功耗下提升達15%的速度，或在相同速度下降低達30%的功率，同時邏輯密度增加超過20%。結合在奈米片電晶體方面的設計技術協同最佳化經驗，A14的標準單元架構發展為NanoFlex Pro，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。
台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示，客戶不斷展望未來，台積電的技術領先和卓越製造則為他們提供了可靠的創新藍圖。台積電的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為客戶釋放創新，以推進AI未來。
除了A14，台積電還發表了新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術，為高效能運算(HPC)、智慧型手機、汽車和物聯網(IoT)技術平台做出貢獻。這些新技術旨在為客戶提供一整套互連的技術組合，以驅動產品創新。
本次技術論壇揭示的新技術涵蓋高效能運算、智慧型手機、汽車、物聯網等不同領域。
在高效能運算方面，台積電繼續推進CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術，以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體(HBM)的需求。台積電計劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，能夠將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。基於CoWoS技術的SoW-X計劃於2027年量產，擁有當前CoWoS解決方案40倍的運算能力。
為了完備邏輯技術的運算能力和效率，提供了多種解決方案，包括運用緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI的新型整合型電壓調節器(IVR)，其具備5倍的垂直功率密度傳輸。
在智慧型手機領域，透過最新一代的射頻技術N4C RF，支援邊緣設備以高速、低延遲無線連接來移動大量資料的AI需求。N4C RF計劃在2026年第一季進入試產。
在汽車領域，先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)對運算能力有著嚴苛的需求。公司以最先進的N3A製程滿足客戶需求，N3A正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，並進入汽車應用的生產階段。
在物聯網方面，隨著日常電子產品和家電採用AI功能，物聯網應用仍以有限的電量承擔更多的運算任務。隨著超低功耗N6e製程進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。
此次北美技術論壇是公司的年度旗艦客戶活動，共有超過2,500人註冊參加。會中不僅介紹最新的技術發展，還設置「創新專區」以展示新創客戶的獨特產品，並提供向潛在投資者提案的機會。此次論壇也為未來幾個月在全球舉行的一系列技術論壇活動揭開序幕。
