智慧型混合訊號連接解決方案廠商史恩希(SMSC)日前已正式購併芯微(Symwave)，芯微為全球性的半導體設計公司，致力於運用其特有技術、智慧財產(IP)和晶片設計能力，提供高效能類比/混合訊號連接性方案。芯微的SuperSpeed 第三代通用序列匯流排(USB 3.0)產品組合與核心技術，可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用，提供較USB 2.0裝置快十倍的速度。
史恩希總裁暨執行長Christine King表示，芯微產品已通過全球主要儲存原始設計製造商(OEM)的驗證，目前每月出貨量超過一百萬片，透過購併芯微將增加史恩希的USB相關業務營收，並加速史恩希進軍USB 3.0市場的速度。
芯微已開發多款符合標準的實體層(PHY)、低功率類比前端(AFE)核心、積體電路(IC)和半導體系統解決方案，此類方案具專利技術創新，能實現每秒數Gb的資料傳輸速率，可同時兼具超低功率和優異的電氣效能。
此外，芯微可為USB儲存應用提供軟體、參考設計和完整的開發環境，採用芯微儲存控制器的終端產品已於2009年12月，領先業界獲得USB應用者論壇的USB 3.0認證。
據了解，史恩希先前已投資芯微公司520萬美元，共取得該公司14%的股權，最近又提供310萬美元的過渡期融資給芯微，最根據協議，史恩希亦同意採取獲利能力價金(Earnout)條款，將依2011年年度財務目標達成情況，支付芯微股東現金獎勵。芯微公司的總部位於加州Laguna Nigue，並在加州聖地牙哥和中國深圳設有設計中心，該公司約有九十名員工，其中超過六十人在亞洲，此購併案已於2010年11月12日完成。
史恩希網址：www.smsc.com
