在地化影響有限　2025年台灣晶圓代工產能占比仍高達44%

2022 年 04 月 28 日
據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。除台積電擁有現階段最先進的製程技術，聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁其製程優勢。雖然各國為確保晶片供應，紛紛推動晶片製造在地化政策，但在可預期的未來，台灣晶圓代工產業不管是在產能或產值占比方面，都仍將遙遙領先全球。...
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