基本半導體與羅姆簽訂戰略合作協定

2022 年 11 月 24 日

日前,基本半導體與羅姆(ROHM)在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽(SiC)功率元件之戰略合作夥伴協定。

此次簽約,雙方將充分發揮各自的產業優勢,就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作,開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案。

另外,首批的合作成果,融合了雙方技術的車用功率模組,將供應給多家大型車廠,運用於電動車的動力總成系統。今後,雙方也將加速開發以碳化矽為核心的功率解決方案,助力汽車技術革新。

基本半導體總經理和巍巍表示,在新能源車的技術革命中,碳化矽功率元件脫穎而出,成為電氣驅動效率提升的關鍵。基本半導體較早開始布局車用碳化矽功率模組領域,因此在產品研發和市場推廣方面取得相關進展。

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