基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速

作者: 許智傑
2013 年 11 月 17 日
軟性AMOLED商用化指日可待。由於軟性AMOLED顯示器具備重量輕、可撓曲等特性,因而成為消費性電子以及穿戴式電子炙手可熱的面板技術,目前業界在軟性玻璃基板的透光性及玻璃轉化溫度已有重大突破,未來業界將持續精進對AMOLED元件的封裝保護技術。
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