高通(Qualcomm)5G手機旗艦晶片Snapdragon 865 12月初正式發表，並未整合數據機晶片，平台採用「拼片」設計架構，認為兩顆晶片的設計可以兼顧設計彈性並有效發揮效能。主要競爭對手聯發科(MTK)則是強調，SoC在手機系統設計擁有省電、省空間等多項優勢，除了已經發表的天璣1000，即將發表的天璣800與2020年下半年支援毫米波的產品都將採用SoC設計。
聯發科在2019年第三季法說會預估2020年5G手機出貨量約1~1.4億支，而近期相關數據不斷上修，台積電最新的預測已到2~2.2億支，更分析師樂觀的喊到3億支。2019年下半年5G發展加速，更多國家發放5G執照，營運商積極導入商轉，展望2020年5G產業即將起飛，兩大晶片供應商聯發科天璣1000與高通Snapdragon 865正式翻牌，5G行動處理器啟動第一回合近身肉搏。
聯發科2019年11月底搶先發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000，似乎掌握市場重開機的契機。觀察聯發科與高通5G解決方案的規格，從目前已經揭露的客觀數據上，CPU多核處理器跑分值，天璣1000是13136、S865是13344，效能表現非常接近。S865使用一顆超頻2.84GHz的單核，有利於衝高跑分，但在實際應用時，有可能因為開「Turbo」導致系統耗電量大增，其實對使用者無感。GPU方面，S865所用的A650效能以曼哈頓3.0測驗為125fps，與天璣1000的120fps相較小幅勝出。
目前聯發科與高通5G平台效能表現從數據上來看差距僅在伯仲之間，不過高通的旗艦平台採用應用處理器S865與數據機X55分離的設計引發高度關注，高通認為分離式的設計可以讓設計更為彈性，目前高通5G數據機有X50、X52、X55三款，應用處理器則有S865、S765/S765G，該公司也已經預告推出入門的6系列運算平台，分離式設計兩者的搭配可以更彈性，不用為了整合而牽就，造成數據機或應用處理器效能無法完全發揮的問題。
對此，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖認為，採用SoC的主要目的，在於達成系統產品輕薄短小、省電、散熱佳、品質高等優點。要能整合成一顆單晶片的過程中最關鍵、最困難的技術問題在於發熱問題，採外掛式的兩顆晶片模式是為了功能好的說法是說不過去的，以一般工程常理推測，溫度控制、續航提升和訊號穩定性方面，SoC都要明顯優於多晶片式設計。
而手機設計在空間與耗電上都「錙銖必較」，以成熟的4G手機設計為例，每個元件的位置與尺寸已經接近標準化，希望能盡量減少元件數量與體積，SoC的設計讓擺件比較容易，可讓出空間給電池，外觀設計也較為便利。865+X55並沒有發布體積，但與855+X50相比，天璣1000單晶片SoC設計，整個布板面積較855+X50縮小34%。
目前高通已經推出高階8系列與中階7系列解決方案，聯發科於2019年CES展期也將發表中階天璣800 SoC，接著還要同時接受市場考驗，爭取消費者的認同；同時，OPPO也於上週25日發表新款手機Reno3成為第一家導入聯發科的天璣1000系列晶片(1000L)的品牌手機，並宣布2020年上半年將推出搭載天璣1000旗艦晶片的手機，預計最快第一季於MWC展期就可以看到。李宗霖說，MTK支援毫米波的產品預計2020下半年推出，應該也是一款SoC解決方案。
