大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

作者: John Ferguson
2018 年 04 月 16 日
FOWLP自2016年以來,已成為半導體產業眾所矚目的焦點,盡管FOWLP在設計上有其限制,但靠著本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市場上仍占有一席之地,隨著3D IC技術持續發展,FOWLP聲勢也持續看漲。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

2011 年 02 月 10 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

2013 年 03 月 28 日

因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手

2016 年 06 月 16 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

2016 年 06 月 04 日

益華Allegro SiP和PVS技術滿足台積公司InFO封裝

2015 年 10 月 08 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

2018 年 05 月 24 日
前一篇
英飛凌推出全新定頻PWM控制器
下一篇
可編程電源IC解套 快速充電器通用有望