安捷倫(Agilent)宣布推出旗下三維(3D)電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional(EMPro)2010，其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他射頻(RF)元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上皆有大幅改進的新版軟體，適用於開發高頻和高速電子裝置。
台灣安捷倫科技電子量測事業群總經理張志銘表示，EMPro在速度、準確度和效率上的改進，可充分滿足現今的高頻、高速裝置設計師的需求。這些改進特性也可為在設計流程中使用EMPro的先進設計系統(ADS)軟體使用者帶來明顯的好處。
EMPro 2010可藉由改進網格化技術和運用對稱平面，來提升有限元素法(FEM)模擬的速度，並使用新的薄型埠和材料特性模型，來加強FEM的準確度。內建採用圖形處理器(GPU)硬體的有限時域差分法(FDTD)模擬，並使用新的接合線元件來提升設計效率，為印刷電路板的設計提供ODB++檔案支援。而且除支援Microsoft Windows XP、Vista和Linux外，還支援Windows 7作業系統。
安捷倫網址：www.agilent.com
