宜特今宣布，針對印刷電路板(PCB)的品質，推出聲發射測試(Acoustic Emission, AE)，此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商，在板材研發階段，即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其製程環境，以克服焊盤坑裂的缺陷。
宜特國際工程發展處協理李長斌表示，倘若隨著產品而流入市場被使用，儘管短期使用沒問題，但此坑裂現象就像是未爆彈，長期而言將大幅影響產品運作穩定度，產生客退糾紛，特別是具高可靠度嚴苛要求的雲端基地台/伺服器裝置。
為偵測PCB焊盤坑裂，並彌補電性測試之不足，宜特近年來與國際網通大廠、國際電子工業聯接協會(Association Connecting Electronics Industries, IPC)共同開發聲發射測試手法，IPC美國總部也在2013年底將此法發布為IPC 9709標準。
聲發射測試手法一般用在地震監測或是建築及航空材料之強度測試，而宜特將此方法轉用於PCB檢測上，利用板彎試驗的同時，藉由AE Sensor探測板材受應力後微裂時產生的聲波，完整探測整個板材平面受應力後裂紋發生的位置，並偵測其能量強度，將可協助PCB供應商，在選用銅箔印刷電路板材料階段時，透過量化方法，釐清在不同的製程環境下，那一種材料最適合其選用，以克服焊盤坑裂的缺陷。
宜特網址：www.istgroup.com
