專訪日亞化取締役法知本部長芥川勝行 日亞化重金猛攻覆晶封裝LED

作者: 黃耀瑋
2015 年 04 月 20 日
發光二極體(LED)將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑趨勢,LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線,並將於今年10月量產尺寸僅現有方案40%,成本更親民的LED系列產品--ELEDS,目標在未來3-5年內將覆晶封裝推上市場主流。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

多媒體影音服務展新貌 3G手機掀起換機潮

2008 年 03 月 25 日

Android領風潮 半導體產業擁抱開放原始碼

2011 年 02 月 10 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸

2011 年 02 月 17 日

英/德/中建置量大增 離岸風電市場需求火熱

2014 年 07 月 28 日

專訪Ansys台灣區總經理李祥宇 多物理模擬需求爆發可期

2020 年 02 月 02 日

無人機資安防護重中之重(1)

2023 年 11 月 13 日
前一篇
改搭可編程FPGA SoC ADAS系統性故障銳減
下一篇
是德802.11 WLAN訊號產生軟體加速物聯網發展