專訪飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra 飛思卡爾新款單晶片系統模組亮相

作者: 李依頻
2015 年 12 月 31 日
因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求,飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q,藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計12月量產,而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

家庭樂平台角色確立 Vista推升電腦影音IC需求

2006 年 12 月 01 日

晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動

2010 年 08 月 12 日

新一代開發工具上陣 FPGA商再掀20奈米戰火

2014 年 01 月 25 日

聯網效能大增 LTE形塑新網路使用行為

2014 年 02 月 10 日

專訪是德科技行動寬頻部門產品行銷工程師Mike Wohlert LTE-A/MTC新規格一機通測

2015 年 08 月 24 日

5G商轉送成長東風 XR應用市場動能轉強

2019 年 07 月 29 日
前一篇
低功耗設計風行物聯網 電源量測商機湧現
下一篇
是德推出新款極端溫度示波器探量解決方案