專訪K&S資深副總裁張贊彬 小間距封裝設備搞定先進製程

作者: 廖專崇
2019 年 10 月 10 日
半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代,雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守,儘管製程微縮的腳步逐漸放緩,半導體技術推進卻沒有減速,異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後,進入醞釀下一波成長的階段,庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

提升研發效益 IMEC以合作加速產業創新

2008 年 12 月 15 日

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

2010 年 05 月 10 日

台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

2013 年 09 月 04 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2013 年 10 月 14 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

2020 年 09 月 03 日

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

2009 年 09 月 27 日
前一篇
瑞薩電子發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
下一篇
大數據結合主題專業知識 半導體製程分析更快/穩/準