專訪ST類比/MEMS與感測器事業群大中華區總監吳衛東 BLE Mesh搶占物聯網設計先機

作者: 黃耀瑋
2015 年 01 月 12 日
藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始,軟硬體規格更新速度便不斷加快,並朝向IP網狀網路架構發展,再加上其在行動市場已有極高滲透率,因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee,可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪NVIDIA Tegra產品管理總監Bill Henry

2010 年 03 月 08 日

強化企業管理功能 iOS 7擴大搶攻商用市場

2013 年 10 月 21 日

1x奈米製程強力驅動 半導體設備/材料/工具大革新

2014 年 10 月 16 日

遠距!遠距!多少忙碌假汝之名而行

2020 年 05 月 11 日

專訪u-blox業務開發經理劉彥呈 智慧共享運具成長潛力十足

2021 年 06 月 19 日

專訪耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠 KNEO共享平台劍指Edge AI Net

2020 年 08 月 08 日
前一篇
搭配模型基礎設計工具 FPGA SoC加速馬達開發
下一篇
支援多重工業通訊協定 SoC FPGA加快多軸馬達設計