因應手持設備與穿戴式裝置皆朝向小尺寸、低功耗的趨勢邁進，意法半導體(ST)推出尺寸僅3毫米x3毫米x1毫米的六軸全新感測器中樞(Sensor Hub)，並兼顧低功耗與高效能特色，已吸引智慧型手機製造商爭相採用。
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| 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，ST新推出的Sensor Hub突破尺寸與效能桎梏，將全速滲透智慧手機市場。 |
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna指出，未來智慧型手機將搭載更先進、多重的情境感知(Context Awareness)功能，所以內建的感測器勢必須在最小尺寸下達成最高效能運作，方能符合手持裝置朝小尺寸、低功耗發展的目標。
也因此，意法半導體新款Sensor Hub便以此目標設計，符合智慧型手機需求，以利快速滲透市場。全新Sensor Hub整合三軸加速度計、三軸陀螺儀及安謀國際(ARM)Cortex-M0處理器(Processor)，可達成高效能、低耗能之目標。
Vigna進一步說明，ARM Cortex-M0是目前市場上最小、最低耗能的處理器，其邏輯閘數量少，代碼(Code)占用空間小，微控制器(MCU)開發人員能以8位元的價位獲得32位元的性能，符合低成本設計要求。
相較於穿戴式裝置，目前智慧型手機導入六軸或九軸MEMS感測器與微控制器封裝在一起的高整合型Sensor Hub解決方案比例並不高，主要原因係該類型方案的尺寸現階段仍難符合手機設計要求。不過，Vigna表示，意法半導體全新技術已突破桎梏，將Sensor Hub尺寸微縮至3毫米(mm)×3毫米×1毫米，可望刺激手機大廠導入意願。他透露，接下來3個月內，將有大量出貨的高階智慧型手機採用該產品。
