PCI Express維持三年一代的速度，規畫於2025年推出7.0版本，而6.0版本也預計於2024年6月進行初步相容性測試(Preliminary FYI Testing)。除了既定的標準演進，PCI-SIG也因應高速傳輸需求，目標於2024年Q1推出CopperLink 5.0/6.0線纜規範，並自2023年8月成立光學工作小組後，持續探討光互連的可能性。
PCI-SIG副總裁Richard Solomon表示，由於PCIe相容性測試流程(Compliance Program)需要測試設備及相關硬體，一般需要等到標準推出之後三年，才能順利運行。近日於台北舉辦的PCI-SIG開發者大會展出安立知(Anritsu)、Teledyne LeCroy、VIAVI等廠商的PCIe 6.0測試設備，可期待相容性測試流程正式推出後，2025年看到更多PCIe 6.0認證產品進入市場。
PCI-SIG也於2023年10月宣布開放測試服務供應商成為PCIe認證實驗室(Authorized Test Lab)，將可提供晚一個版本的PCIe認證服務，無須等待PCI-SIG舉行相容性測試大會便可透過第三方實驗室取得認證，增進產品認證的便利性。Granite River Labs(GRL)作為首個取得PCIe認證實驗室資格的廠商，目前可提供PCIe 4.0認證服務。
在推動標準換代之餘，PCI-SIG身為高速傳輸標準制定組織，也持續尋找高速傳輸介面的優化解方。CopprLink 5.0/6.0線纜規範即針對高頻寬應用的長距離傳輸需求而制定，Solomon表示，新標準能夠節省印刷電路板(PCB)採用昂貴低耗損材質的成本，同時，支援內部及外部互連的線纜標準也能夠使產品設計更加靈活彈性。
與此同時，考量銅未來可能面臨的傳輸極限，PCI-SIG在2023年成立的光學工作小組也正在討論PCIe光互連技術，目前計畫採用與過往標準相近的技術，以實現長距離傳輸或特殊應用需求。Samtec作為PCI-SIG成員之一，於開發者大會展示其PCI Express-Over-Fiber FireFly Adaptor Card(PCOA)產品，並預計於2024年稍晚推出PCIe 5.0產品，也對於光學工作小組的未來研究方向表示興趣。
PCIe將遵循過往道路持續提高傳輸速度，如圖1所示。不過，Solomon也指出，雖然提到PCIe標準常關注最高傳輸速率，實際上大多數產品所需性能還是落在中間區域，而PCIe針對每代標準提供不同通道數的選項，讓需求速率不高的產品也能運用新世代的全新技術。展望未來，PCIe將隨著7.0標準演進和線纜技術發展支援高速互連需求，並持續提供多樣通道選項，讓相關產品設計能夠根據需求靈活設計。
