物聯網擴大機器對機器(M2M)的應用市場，不過布建M2M網路時，若是完全以無線通訊技術為主，則需要短距與長距離無線通訊技術的互相搭配，才能順利運作，目前M2M模組各有遠距與短距無線技術之分，為節省成本，整合遠距與短距無線通訊的模組逐漸成為首選，不過尚須克服許多技術問題。
 |
| 電子書閱讀器為目前消費性電子M2M模組主要的成長動能之一。 |
專注於射頻(RF)系統封裝(SiP)技術研發的佐臻，對於整合遠距與短距無線通訊持正面態度，該公司董事長梁文隆表示，成本已成為目前各領域廠商發展的重點，半導體產業也不例外，為在單一裝置中整合一種以上的無線通訊技術，SiP技術即可符合成本需求。目前須同時內建短距與遠距無線通訊技術的M2M應用裝置，包括手機、電子書閱讀器(E-reader)與筆記型電腦等，為了使短距與長距通訊技術可無縫連結，並節省成本與功耗，更符合行動裝置輕薄短小的需求，因此開始出現整合所有無線通訊技術的需求。
透過SiP，可以整合的晶片組合相當多，目前短距無線通訊技術中，佐臻已開始整合無線區域網路(Wi-Fi)、ZigBee、藍牙(Bluetooth)等，在無線廣域網路方面，也有針對行動聯網裝置(MID)、電子書閱讀器與平板裝置(Tablet Device)等，推出整合2G、3G、高速封包存取(HSPA)技術的SiP。佐臻也開始進行遠距與短距無線技術RF晶片的整合，不過，整合的過程中，須考慮頻段相同時，所產生的訊號干擾，以及頻段不同的無線技術，如何有效控制與轉換的問題。
梁文隆強調，對各家廠商而言，訊號干擾問題已非極高的門檻，重要的是如何有效控制與轉換各無線技術使用時機，達到無縫接取，而佐臻耕耘RF SiP技術已逾7年，累積一定的技術能量，未來為減少中央處理器(CPU)的工作負擔，該公司也朝向於SiP中整合處理器，也可更有效轉換與控制SiP中整合的無線技術。
