根據IDC預估，穿戴式裝置市場在全球總出貨量將於2018年攀升至一億一千一百九十萬套；同時MarketsandMarkets指出，該市場產值於2018年將達到80億美元，年複合成長率達17.71%，未來前景可期，益華(Cadence)針對穿戴式裝置推出Fusion DSP，提升其感測、省電、無線通訊和安全能力。
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| 益華技術服務部資深應用經理曾友仁認為，製程能給予穿戴式裝置低功耗的協助愈來愈少，因此眼前須從架構著手，研發相關的低功耗零組件。 |
毫無疑問地，物聯網將迎來新市場與應用，其中穿戴式裝置是備受矚目的新星，包含眼鏡、手表、手環等都成為眾家廠商積極開發之產品。然而，穿戴式裝置與智慧型手機相比，其體積須便於攜帶，且須越少充電越好，令使用者可長時間配戴；同時內置多種感測器以蒐集環境資訊，以提升感測能力；蒐集的資訊也須透過無線網路通訊傳輸至雲端，因此連結能力也須加強。
益華技術服務部資深應用經理曾友仁表示，延長電池壽命、降低成本/尺寸和提升無線通訊/資料運算能力，成為發展穿戴式裝置的挑戰，而該公司的Fusion DSP針對物聯網和穿戴式裝置設計，具高速網路連結功能，並提升動作感測、聲音/影像處理能力，以及能有效省電，適用常時開啟(Always On)的耗電產品；此外，該DSP可兼容該公司相關的語音處理軟體，並具有聲音觸發(Voice Trigger)功能，可直接聲控。
曾友仁進一步解釋，過去DSP已著手改善功耗問題，但今年因物聯網和穿戴式裝置炙手可熱，所以在開發DSP時，低功耗成為更被突顯的重點。主要是因為在製程方面越來越難以降低功耗，因此現階段業界便逐漸從架構著手，希望藉由DSP節省更多功耗；同時DSP在聲音/影像處理和電腦視覺上應用已漸成趨勢。
