隆達電子無封裝白光發光二極體(LED)出爐。繼台積固態照明之後，隆達電子於德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展(Light+Building)」中亦發布首款無封裝白光LED晶片，可望實現更高性價比的50瓦LED照明，預計2014年第二季可小量試產。
隆達電子技術研發處處長蔡宗良表示，LED產品不斷朝向簡化製程、降低成本發展，遂使覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各家LED廠商競相投入的新製程。
據了解，隆達電子新發表的無封裝白光LED晶片，係搭配無基板螢光貼片式覆晶(Flip Chip)技術所產出的LED，並可直接以現有表面黏著技術(SMT)設備進行打件，大幅簡化製造流程。該技術不但省略封裝製程，同時產品具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點。若應用於照明產品，適合體積小的投射燈，可簡化光學透鏡設計；若應用於背光源，則有利於降低直下式背光源模組的厚度。
由於無封裝白光LED晶片省卻光源封裝製程環節的成本，相較於傳統LED光源，未來降價幅度可期；同時也可降低高功率LED封裝熱阻，提升散熱性能。也因此，產業咸認，若要實現LED照明普及，借重無封裝LED光源達成降低整體製造成本，以及提升發光效率，將會是勢在必行的做法。
為展現一條龍垂直整合的競爭優勢，隆達電子此次於法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展中，特別採用無封裝白光LED晶片開發出不同照明成品，包括GU10投射燈、水晶蠟燭燈，以及燈管。
其中，GU10投射燈可達到發光面積小、亮度高，且在25度中心照度可達2,500cd的亮度，以及高演色性(CRI)可達90，能完全取代50瓦鹵素燈；而水晶蠟燭燈的點光源則可發出星芒效果的璀璨光芒，營造室內氣氛。
至於採用無封裝白光LED晶片的燈管，若搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。
