2013年上半年內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的Windows 8平板裝置將大舉出籠。在微軟(Microsoft)力促之下，高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及德州儀器(TI)三大應用處理器廠商已陸續推出整合USB 3.0的系統單晶片(SoC)，預期上半年搭載USB 3.0功能SoC的Windows 8平板裝置將會輪番上陣。
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| 威鋒電子產品中心副總經理許錦松表示，2013年USB 3.0集線器市場將會大幅增長，成為USB 3.0晶片商兵家必爭之地。 |
威鋒電子產品中心副總經理許錦松表示，為實現具備個人電腦(PC)功能的Windows 8平板裝置，微軟已要求三大應用處理器策略夥伴針對Windows 8平板裝置開發支援USB 3.0功能的SoC，以提高與外部裝置如鍵盤、硬碟、隨身碟等連結的傳輸速率，助力Windows To Go運作更順暢。
繼德州儀器OMAP 5之後，輝達與高通亦正加緊展開整合USB 3.0功能的處理器SoC部署。據了解，輝達下一代應用處理器Tegra 4將配備USB 3.0功能，預計將於上半年出爐。
許錦松指出，隨著高通、輝達及德州儀器支援USB 3.0功能的處理器SoC相繼問世，預估2013年上半年搭載USB 3.0功能的平板裝置將傾巢而出。
除平板裝置之外，許錦松預期，面對平板裝置PC化、智慧型手機平板化已勢不可當，預計USB 3.0功能的平板裝置市場滲透率坐大後，緊接著，配備USB 3.0介面的智慧型手機亦將如雨後春筍般冒出頭。
在行動裝置支援USB 3.0功能比重節節攀升之下，勢將帶動USB 3.0集線器(Hub)需求水漲船高，許錦松分析，2013年平板裝置、筆記型電腦及超輕薄筆電(Ultrabook)支援USB 3.0功能將蔚為風潮，為透過USB 3.0連接乙太網路、滑鼠、大螢幕等外部裝置，可望激勵USB 3.0集線器市場規模急速擴大，將為成長最快的USB 3.0應用。
