全球高性能電源和可攜式半導體解決方案供應商快捷(Fairchild)半導體日前發表FODM8801光耦合器，該元件是OptoHiT系列高溫光電電晶體光耦合器的成員，使用快捷專有的OPTOPLANAR共面封裝(Coplanar Packaging)技術，可在高工作溫度下提供高抗雜訊能力和可靠隔離性能。
FODM8801由砷化鋁鎵(AlGaAs)紅外發光二極管與光電電晶體以光學方式耦合構成，該元件可在飽和非飽和兩種工作模式下確保可靠的電流傳輸比(CTR)，並保證在特大工作溫度範圍(-40～125℃) 內提共可靠的開關性能，提供更大的設計靈活性。
FODM8801在高溫條件下提供出色的CTR線性度，並且具有極低的輸入電流(IF)。該元件採用緊密的半節距微型扁平四接腳封裝(1.27毫米接腳間距)，能夠節省線路板空間，同時提供更大的設計靈活性，從而降低整體系統成本。
此外，FODM8801提供高隔離電壓性，在無鉛環境中具有更高的可靠性。OptoHiT系列元件適用於包括電源供應器、馬達控制的工業應用，以及包括充電器和變壓器的消費性應用。
FODM8801是快捷半導體廣泛的高性能光耦合器產品系列的成員，採用專有的Optoplanar®共面封裝技術，提供領先的抗雜訊能力。Optoplanar®技術能夠確保達到超過0.4mm的安全隔離厚度，提供達到UL1577和 DIN_EN/IEC60747-5-2認證標準的可靠高電壓隔離性能和超過5mm的沿面距離(creepage)和電氣間隙。
快捷網址：www.fairchildsemi.com
