恩智浦/ G&D推出非接觸式Fast Pay方案

2009 年 05 月 21 日

恩智浦(NXP)與支付卡、服務和智慧卡解決方案供應商Giesecke & Devrient(G&D),推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計,提供方便、快速的非接觸式支付解決方案,以替代現金支付並縮短交易時間。
 



截至2008年,美國發行的非接觸式智慧卡已超過七千萬張,在未來三年裏,每年發卡量可望達到一億張。透過與G&D在北美智慧卡市場的強勢地位與恩智浦在安全和非接觸式半導體技術上的領導地位,新款晶片將被廣泛應用於非接觸式支付領域,如G&D的Visa payWave和MasterCard PayPass卡等。該晶片已通過EMVCo認證,可提供同類產品中最好的非接觸式性能,且其資料加密標準(DES)硬體之處理器提供了強大的安全性能和快速的交易處理能力;所有功能皆包含於一個小型封裝中。
 



Fast Pay已通過ISO 14443 Type A認證,支援最新的MasterCard和Visa非接觸式支付規格。與軟體方案相比,DES硬體處理器提供更高的安全性。Fast Pay支援多種尺寸規格,包括全尺寸CR80/ID-1卡、鏈墜和標籤。該晶片可採用最高厚達250µm的晶片封裝形式供貨,且可使用於極薄的設計應用。
 



Giesecke & Devrient網址:www.gdai.com


恩智浦網址:www.nxp.com


標籤
相關文章

ADI發表HDMI發射器晶片

2007 年 10 月 26 日

凌力爾特數位可設定線性穩壓器問世

2009 年 08 月 06 日

Silicon Labs電源管理IC提升系統效能

2010 年 11 月 01 日

是德/UCSD聯合展示28GHz 5G頻段雙向相位陣列

2017 年 06 月 13 日

Phasor採用Vicor FPA架構確保行動通訊穩定

2020 年 01 月 07 日

ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型/高散熱TOLL封裝

2025 年 02 月 19 日
前一篇
茂達電子低壓差線性穩壓IC出爐
下一篇
SiliconBlue iCE65系列強化手持式CE產品