橫跨多重應用領域、全球半導體製造商及全球家電、照明和工業控制市場知名的功率半導體供應商意法半導體(ST)推出新型封裝技術，可進一步縮減符合嚴格安全標準如IEC 60370和IEC 60335的控制模組的尺寸。
意法半導體的部分新産品已採用新型SMBflat三針表面黏封裝，包括一款交流開關、一款矽控整流器以及三款三極交流開關，這些産品被廣泛用於閥門、馬達和泵浦控制、點燈電路及斷路器。
印刷電路板(PCB)占板面積僅主流SOT-223封裝的一半，新型封裝為意法半導體的新款ACS108 1-Amp交流開關實現最高電流密度，這是此類産品的最主要優勢。SMBflat封裝較SOT-223封裝薄40%，讓設計人員可更自由地縮減裝置外殼設計。
此外，意法半導體的X02系列矽控整流器和X01系列三極交流開關均採用這款新型封裝，沿面距離有助於家電和工業電氣設備達到主要安全標準(IEC 60370和IEC 60335)的絕緣要求。可自行決定焊接在印刷電路板上的封裝，SOT-223或SMBflat均符合使用標準。該解決方案可確保兩種封裝的相容性，並實現在生産階段的靈活性。
意法半導體網址：www.st.com
