意法半導體數位放大器適用汽車儀表板

2012 年 10 月 23 日

意法半導體(ST)發布業界首款全數位功率放大器系統單晶片(SoC)系列產品。新產品適用於安裝在汽車儀表板內的音響系統控制面板。
 



D類放大器的能效較類比AB類大約高80%,更高的效能有助於降低交流發電機(Alternator)的發電負荷,在標準外殼尺寸內增加新功能或揚聲器聲道數量。
 



以前出於對成本、電路板尺寸及電磁干擾(EMI)問題的考量,汽車D類功率放大器晶片只能用於大功率放大器應用。在解決這些挑戰後,意法半導體的全數位功率放大器IC讓目前市面上流行的車內設備為消費者帶來更高品質的聽覺體驗。
 



意法半導體的全新音效放大器還可提升高功率推進器的音響性能,在車內連續不間斷、無任何失真地播放音樂,不受汽車的啟動關閉引擎技術或混合動力汽車的電力驅動器與內燃機引擎在不同工作模式之間轉換的影響。
 



作為同類產品中首款整合數位輸入的功率放大器晶片,4×135瓦(W)的FDA4100LV和4×50W的FDA450LV無需訊號轉換或濾波電路,從而可節省電路板空間和元件數量。
 



此外,對於如降低EMI的設計挑戰,在晶片內部有相應的解決方案。意法半導體的回應迴路(Feedback Loop)專利技術為新產品減免整合一個大型輸出濾波器的需求,由於降低對揚聲器類型的要求,新產品可用於不同的原始設備製造商(OEM)產品和零售市場產品。
 



新款IC的專利技術可降低功率放大器與調諧器的電磁干擾問題,並簡化終端產品的CEI EN 55025和ISO 11452-2(2004)汽車電磁相容性(EMC)認證測試。
 



意法半導體並宣布於2013年初開始提供雙聲道產品,並擴大FDA全數位放大器產品系列的計畫。
 



意法半導體網址:www.st.com

標籤
相關文章

意法半導體提升航太規格電子元件功率

2011 年 06 月 23 日

ST推iNEMO MEMS模組攻先進動作感測商機

2011 年 09 月 13 日

ST協力MIT展示超低壓系統單晶片

2011 年 10 月 17 日

ST委託格羅方德代工28/20奈米FD-SOI晶片

2012 年 06 月 19 日

ST發布無線產品射頻前端技術平台

2013 年 07 月 01 日

意法提升汽車級導航/航位推算模組性能

2021 年 12 月 16 日
前一篇
賽普拉斯PSoC 3元件獲TASCAM麥克風採用
下一篇
Android智慧手機護航 DLP微投影市占坐大