意法半導體發表薄膜壓電式MEMS技術

2014 年 11 月 25 日

意法半導體(ST)壓電式微電機系統(MEMS)技術已進入商用階段。該技術為可立即使用且可堤共客製化的平台,讓意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。


意法半導體事業群副總裁暨客製化MEMS產品部總經理Anton Hofmeister表示,意法半導體已成功生產十億顆感測器晶片、8吋晶圓廠目前也已開始製造壓電式致動器與感測器產品。


poLight行銷總監Christian Dupont表示,採用薄膜壓電式MEMS技術製造TLens自動對焦(AF)鏡頭,可大幅提升智慧型手機內建的自動對焦性能。例如TLens鏡頭可瞬間完成對焦,調整焦距速度較傳統解決方案快了十倍,而電池耗電量只有傳統解決方案的二十分之一。


poLight是首批採用薄膜壓電式技術的企業,其TLens(可調式鏡頭)透過壓電式致動器(Piezoelectric Actuator)改變透明聚合薄膜(Transparent Polymer Film)的形狀,模擬人眼對焦功能。


事實上,目前的自動對焦功能仍主要依賴於體積較大、耗電量高且成本昂貴的音圈電動馬達(VCM)。


意法半導體網站:www.st.com

標籤
相關文章

ST發布MEMS數位羅盤模組

2010 年 03 月 08 日

意法半導體發表汽車安全氣囊加速度計

2010 年 11 月 25 日

意法半導體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%

2011 年 09 月 07 日

意法半導體透過CMP提供MEMS製程

2013 年 03 月 29 日

ST新款MEMS晶片整合加速度計/高準度溫度感測器

2019 年 05 月 20 日

意法推全局快門影像感測器 力助電腦視覺應用發展

2020 年 05 月 25 日
前一篇
Mouser安全應用子網站提供完整設計資源
下一篇
ADI同步解調器內建可配置類比濾波器