成熟製程需求大 八吋晶圓廠欣欣向榮

2022 年 04 月 14 日
國際半導體產業協會(SEMI)近日發布最新版全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)。該報告指出,從2020年初到2024年底,全球半導體製造商的8吋晶圓的每月產能可望增加120萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高。而伴隨著產能擴張,半導體廠對8吋晶圓廠設備的支出繼2021年攀升至53億美元後,2022年仍可達到49億美元。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

立錡突圍TI類比攻勢 台積電扮關鍵要角

2010 年 10 月 25 日

低電壓FET/緩衝器加持 同步降壓電路雜訊顯著改善

2011 年 02 月 14 日

矽晶片/封裝技術加持 新MOSFET效能/體積齊優化

2011 年 06 月 23 日

綠能商機紅不讓 NXP搶進太陽能/智慧電網/LED

2011 年 04 月 07 日

驅動器結合MOSFET 高節能LED方案出爐

2011 年 06 月 09 日

瑞薩電子新型智慧型功率裝置鎖定汽車應用

2012 年 04 月 18 日
前一篇
瑞薩推出64位元RISC-V CPU內核心RZ/通用MPU
下一篇
加強耕耘電子紙標籤市場 元太發表五色電子紙