戴樂格半導體(Dialog)發布SmartBond DA14681，為穿戴式裝置、智慧家庭及其他新興物聯網裝置等可充電式設備，提供高整合度的單晶片聯網解決方案。
此Dialog SmartBond系列裝置，能聰明地在效能和能源效率之間取得平衡，其ARM Cortex M0處理器，在需要時能達到96 MHz的威力，不需要時則在省電模式，待機功耗少於1µA。這個智能調節的功能，使此單晶片相當適合於處理多感測器陣列，並支援永遠在線(always-on)感測。
此一高度整合的解決方案，支援最新的Bluetooth 4.2標準，它的整合型電源管理單元(Power Management Unit, PMU)，除了晶片上充電器與電量表之外，還有3個獨立電軌供電給系統外部元件，讓此單晶片的充電電池能支援USB介面。歸功於此獨特架構，其無需額外的外部電源管理電路，就能供電給一個完整的物聯網系統。
Dialog Semiconductor的資深副總裁暨連網、汽車和工業事業群總經理Sean McGrath表示，現今的聯網裝置市場，越來越需要一個能完美平衡高功率及效率的整合型解決方案。SmartBond DA14681是我們的一大躍進，這個整合型系統單晶片不僅能滿足現今的顧客，還能預期未來消費者的需求，它的設計讓開發人員僅須簡單安裝一個電池或感測器，就能創造出完整的物聯網裝置。
Sean McGrath補充說明，DA14681已由一級原始設備製造商大量出貨，供應給穿戴式裝置與虛擬實境(VR)等相關應用。
