德商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)推出全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍牙智慧系統級晶片(SoC)。與競爭方案相比，該產品可將搭載應用的智慧型手機配件，或電腦周邊商品的電池巡航時間延長一倍。該款晶片的設計目的是透過無線方式將鍵盤、滑鼠或遙控器與平板電腦、筆記型電腦或智慧電視戶相連接；讓消費者能夠透過智慧型手機和平板電腦上的各種創新應用，與手錶、護腕或智慧標籤建立連接，實現如「自我評測」健康和身體狀況，和尋找遺失的鑰匙等各種功能。
戴樂格副總裁暨連接、汽車與工業業務集團總經理Sean McGrath表示，創新的藍牙智慧系統級晶片在功耗和晶片尺寸方面打破以往記錄。戴樂格正在繼續增加其產品種類，利用其在智慧型手機及平板電腦電源管理，以及智慧家庭無線感應器網路中的低功率射頻(RF)領域的專業知識，藉由該解決方案推動互補的、高成長性的配件、電腦和智慧電視周邊市場。
SmartBond是首款突破4毫安培(mA)無線收發電流極限的藍牙智慧解決方案，能夠讓設計人員將產品的電池續航時間延長一倍，或縮減所需電池的數量和大小。其獨特的低功率架構的無線收發電流僅消耗3.8毫安培，比市場上其它藍牙智慧解決方案低50%，而且其深度睡眠模式的電流低於600毫安培。這表示在一個每秒發送20位元組的產品中，一顆225毫安時(mAh)鈕扣電池可以讓其持續運作4年5個月；與此相比，前幾代藍牙智慧技術僅能維持2年時間。
戴樂格網址：www.dialog-semiconductor.com
