高整合性無線(Wireless)系統單晶片(SoC)有助於加速物聯網(IoT)設備、產品開發，實現更多應用。為此，無線晶片供應商紛紛強化旗下無線SoC設計，朝效能更好、整合性更高，但依舊保持低功耗、小體積等優勢發展，像是芯科科技(Silicon Labs)便於近期發布新一代Wireless Gecko平台–Series 2，降低物聯網產品設計成本與複雜性。
芯科科技(Silicon Labs)物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders表示，物聯網產品有多種需求，像是易於開發和部署、靈活、可靠、可維護的RF連接、使用壽命長；同時還要低功耗、小尺寸、低成本等。為滿足上述條件，並加速產品開發時程，高效、高整合性的無線SoC可說相當關鍵。
新推出Series 2支援多重協定，像是Zigbee、Thread和Bluetooth網狀網路的EFR32MG21 SoC，以及專用於藍牙低功耗和藍牙網狀網路的EFR32BG21 SoC，以滿足閘道、集線器、照明、語音助理和智慧電表等物聯網產品設計；同時透過高度整合的SoC選項和軟體再利用簡化互聯產品設計，使RF通訊更可靠和節能。
另外，針對備受重視的IoT安全，該產品也添加更多防護功能，例如專用安全核心，可實現比軟體技術更快、更低功耗的加密；真正的隨機亂數產生器，使設備認證金鑰不易遭受攻擊；安全啟動載入，確保韌體映像和遠端更新的可靠度；存取控制的安全調試，有助OEM阻擋對終端產品的未經授權存取等。換言之，利用接腳和軟體相容、具備其他專用安全技術的Series 2和模組，使開發人員能設計具備強化安全功能的新一代互聯產品、提升消費者信任度並擴展物聯網應用規模。
Saunders說明，毫無疑問地，隨著物聯網裝置的應用和多樣性日益增加，開發人員需要更靈活的解決方案，才能快速設計出具差異化的產品並加快上市時程，同時還須降低成本和設計複雜性；而該公司所推出的全新Wireless Gecko平台，提升了多種設計條件，包括無線效能、軟體再利用、RF通訊可靠度及增強安全性，加速物聯網的開發、部署及採用。
