台灣類比IC市場淘汰賽開打

搭起數位/類比設計橋樑 整合型混合訊號EDA顧全大局

作者: Ashutosh Mauskar
2008 年 10 月 07 日
因應混合訊號設計需求與日俱增,以單一資料庫且自動化程度高的全晶片混合訊號設計、分析和驗證解決方案隨之而起,透過類比和數位模擬引擎的結合,以及與晶片完工整修等其他工具的有效連結,來達到生產力與精確度的大幅提升。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

運用模組化設計建構可靠的電源供應系統

2005 年 10 月 21 日

非接觸式手勢識別引領風潮 多軸紅外線近接感測當道

2011 年 05 月 30 日

深度學習/雲端架構聯手發威 系統晶片設計進入新境界

2018 年 11 月 08 日

由內而外加密/偵錯解鎖 安全元件完整啟動護資安

2020 年 07 月 20 日

提前掌握Source/Sink產品測試重點 HDMI 2.1認證挑戰迎刃解

2022 年 12 月 22 日

嵌入式AI應用持續成長 深度學習大顯神威(3)

2024 年 06 月 18 日
前一篇
華邦電子展示高應用度SDRAM產品
下一篇
挾嵌入式VoIP軟體強大效能 D2科技瞄準IP通訊市場