收復嵌入式失土 英特爾高舉SoC大旗

作者: 黃繼寬
2009 年 12 月 25 日

儘管英特爾(Intel)x86繪圖核心開發計畫Larrabee效能不如預期的消息甚囂塵上,英特爾仍不改其推動x86架構成為普世運算架構的目標。為達成x86無所不在的理想,市場規模上看一百五十億台的嵌入式聯網裝置遂成為其整體戰略中不可或缺的一環。
 




英特爾亞太區嵌入式產品事業群暨微型移動裝置事業群總監陳武宏表示,英特爾相當看好數位看板未來的發展潛力,也認為台商將在數位看板從封閉走向開放的過程中扮演舉足輕重的角色。



英特爾亞太區嵌入式產品事業群暨微型移動裝置事業群總監陳武宏表示,對個人電腦(PC)產業而言,2009年市場的起伏猶如洗三溫暖。然而,產品種類較多元的嵌入式運算裝置的表現卻相對穩健許多。
 



就英特爾的觀察,在其所看好的三大嵌入式系統領域–數位看板、車內資訊娛樂與網路多媒體電話領域中,仍有許多系統客戶相當活躍地進行各項設計活動。如友達與研華便在今年展開數位看板的標準化工作,類似情況也發生在歐洲,許多標準組織也正在如火如荼地展開標準的制定,希望將原本採用封閉架構的數位看板轉變成開放架構的產品。陳武宏相信,當嵌入式系統改採開放標準,其產品的成本就可望在模組化、標準化的經濟規模加持下變得更為低廉,從而帶動市場規模呈現指數型成長。
 



然不可諱言的是,即便嵌入式應用也開始擁抱開放標準,由於其產品應用領域不同的緣故,也很難以單一晶片組平台滿足所有客戶的需求。因此英特爾必須在產品策略上改弦更張,朝向系統單晶片(SoC)的方向邁進,藉此為客戶預留更多彈性設計的空間。如2010年第一季即將上市的各種處理器,便多採取多功整合的設計策略,將繪圖核心、記憶體控制器與CPU整合在同一個封裝內。若客戶的產品設計須內建各種特殊I/O,只要透過PCIe介面便可將I/O集線器晶片與CPU SoC連接在一起。
 



事實上,英特爾不僅在用戶端等對效能需求較低的應用領域上大打SoC牌,針對電信基礎設備、伺服器等高效能應用也計畫採用相同的策略,例如新一代伺服器CPU產品線便會在CPU中內建多路PCIe 2.0介面,甚至將磁碟陣列(RAID)演算法引擎都整合在CPU中,藉此減少伺服器或刀鋒主機板的功耗與元件用量。
 



對嵌入式產品開發業者而言,SoC早已是相當熟悉的晶片設計概念。但以往英特爾的處理器設計理念卻一直與SoC大相逕庭,這也是英特爾在嵌入式領域難以快速擴大戰果的原因之一。此番英特爾挾其先進製程優勢,加上從善如流地導入SoC設計策略,將在嵌入式市場上引發哪些效應,值得密切觀察。

標籤
相關文章

相片印表機需求大增 TAK Imaging以SoC解決方案搶市佔

2005 年 07 月 14 日

搶攻嵌入式系統市場 英特爾專用SoC登場

2010 年 09 月 17 日

瞄準輕薄設計需求 Maxim強攻高整合類比IC

2012 年 10 月 19 日

強化電動車安全 晶片商聚焦電池組監控

2012 年 12 月 04 日

猛攻微型伺服器 英特爾祭出低功耗Atom SoC

2012 年 12 月 14 日

瞄準家用NAS市場 英特爾發布低功耗Atom SoC

2013 年 03 月 28 日
前一篇
鴻海領軍 TTIA打造兆元產業
下一篇
突破多彩/撓曲/反應速度 電子紙應用可期