改善玻璃強度不足問題 OGS觸控滲透變形筆電

作者: 林彥甫
2014 年 02 月 20 日
因應筆記型電腦外觀朝向輕薄、變形設計的趨勢,單片玻璃方案(OGS)觸控模組開發商無不積極改善玻璃薄化、挖洞和異形切割後的抗壓力,減少裂痕或破損情形發生,並提高生產良率,期以兼顧成本與品質的觸控方案,吸引筆電製造商採用。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

開創量測系統新價值 無線/接線式整合系統崛起

2011 年 10 月 13 日

節能/功能安全需求驅動 車用MCU/功率半導體規格翻新

2015 年 08 月 31 日

高頻應用五花八門 三大評估點幫你挑對模擬工具

2020 年 11 月 23 日

主動/被動元件各司其職 電路保護依需採用沒煩惱

2021 年 11 月 27 日

SmartStart助攻 Z-Wave部署智慧終端更省力

2023 年 03 月 09 日

車用乙太網將實現全自駕 高頻寬/低延遲傳輸助攻AI

2024 年 09 月 19 日
前一篇
迎合雲端趨勢 筆電改搭TLC/PCIe 2.0 SSD
下一篇
快捷中壓MOSFET實現功率利用最佳化