低成本微機電系統(MEMS)麥克風可望問世。因應行動與物聯網裝置大量採用需求，MEMS麥克風開發商無不致力研發更具經濟效益的設計技術，以減輕系統廠物料清單(BOM)成本壓力。其中，工研院南分院已率先發布突破性技術，運用專利複合式背板結構，大幅簡化麥克風製程複雜度和光罩數，有助打造成本更低的MEMS麥克風。
工研院南分院微系統中心特別助理陳弘仁表示，MEMS麥克風不僅已逐漸成為行動裝置標準備配，亦將在未來的物聯網語音辨識系統中扮演關鍵角色；然而，隨著行動和物聯網市場規模持續壯大，並朝平價方向發展，系統廠對內建元件成本的降價要求也日益強烈，因而驅動MEMS麥克風供應商和技術研究機構競逐更低成本的製程方案。
陳弘仁分析，MEMS電容式麥克風係當前主流技術，由振膜(Membrane)和背板(Backplate)兩片導電板組成電容反應結構，隨著聲壓的變化產生不同訊號。然而，現階段大多晶片商皆採行兩片導電板分開製作的方式，不僅增加製程工序和組裝難度，亦可能引發應力和溫度變異性差距太大的問題，以致影響良率及成本。
為克服此一問題，工研院南分院遂投入開發全新的麥克風感測層結構，並已成功實現複合式背板製程，可同時製作兩片導電板，大幅精簡製程複雜度。舉例來說，一線MEMS麥克風供應商的產品皆須經過十一到十三道光罩製程，而工研院的專利結構僅須八道，將顯著降低成本。
陳弘仁透露，目前該技術已進入量產可行性驗證階段，初步檢視良率高達90%，近期工研院南分院亦已展開技轉合作計畫，將有助國內MEMS晶片業者加速突圍國際大廠的專利壁壘，並逐漸打破MEMS麥克風市場由少數廠商寡占的局面。
隨著MEMS麥克風出貨量日漸擴大，晶片性價比將成為廠商在市場上決勝的關鍵，因此，工研院南分院在研發低成本製程的同時，亦致力布局麥克風控制電路降噪技術，以及完善的封裝開孔結構。
據悉，美律、鑫創科技和鈺太科技等台灣晶片商，皆正積極耕耘MEMS麥克風技術，可望在2015年後陸續展示產品研發成果，並揭櫫進一步的量產計畫。
不過，陳弘仁強調，除了半導體製程技術外，MEMS麥克風牽涉複雜的機械結構和聲學效應，而國內業者面臨的最大挑戰就是整合兩種截然不同的生產經驗，還須歷經一段學習曲線才能趕上國際大廠。
顯而易見，鎖定行動和物聯網語音應用商機，MEMS晶片商已將麥克風市場視為新的迦南美地，可望掀動新一波產品規格競賽，並刺激各種新興製程、封裝和控制電路技術加速問世。
