Computex Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場，敏博(MemxPro Inc)以迎向智聯邊緣儲存應用，裝置監控管理步上雲端為主題，打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案。
展出期間，敏博發表推出PCIe SSD B4J/B4L系列，包含首款採用PCIe Gen 3×4介面技術之NVMe M.2 2242 SSD。在DRAM記憶體模組，敏博則推出高速DDR4-2666系列，提供標準溫度(-0oC~+85oC)、類寬溫(-25oC~+85oC)與工業寬溫(-40oC~+85oC)三種產品選擇。新產品系列創新應用於飛速發展的物聯網與邊緣運算裝置上，大幅提高開機與資料傳輸速率，帶動邊緣資訊儲存效能。軟體服務上，敏博升級單機版SMARTPro監測軟體技術，推出雲端系統監控平台(Internet of SMARTPro; IoS)，使位於各地的系統配置都能在企業網路或雲端系統上進行即時的監控管理。
為了支援更快速的邊緣裝置資料儲存與傳遞，敏博全新PCIe/NVMe固態硬碟系列，讓智慧製造、車載交通、醫療照護、零售、監控等物聯網邊緣運算應用領域，也同企業級伺服器一樣擁有高效能的儲存裝置。
因應SSD主控制器與3D NAND發展趨勢，該公司發表NVMe PCIe SSD B4J/B4L系列包含了新一代2.5吋U.2 PCIe、M.2 PCIe 2280與M.2 PCIe 2242固態硬碟。M.2規格在邏輯介面的層面除了支援傳統的AHCI，更支援更快速的NVM Express(NVMe)介面。
