後3G晶片市場三分天下

整併事件引發連鎖效應 全球3G晶片市場陷重整

作者: 莊惠雯
2008 年 11 月 03 日
3G晶片供應商眾多,市場可謂相當競爭,高通於2007年取代德州儀器成為3G晶片市場龍頭,3G晶片市場已歷經一次洗牌,而近期德州儀器宣布有意出售旗下GSM/GPRS/EDGE基頻晶片部門,再加上ST-NXP...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

技術/標準持續進化 傳輸介面拉鋸戰勝負難分

2009 年 01 月 05 日

專訪宇亮研發總監秦嘉謙 宇亮導電油墨打入白牌手機市場

2012 年 11 月 08 日

五大創新技術崛起 行動裝置功能再進化

2014 年 09 月 22 日

確保充足經濟開發動能 新加坡能源力求多元化

2017 年 05 月 27 日

小巧/低功耗特性亮眼 Edge TPU鎖定邊緣應用

2018 年 11 月 19 日

Synaptics策略長Satish Ganesan:穩健積極布局Edge AI技術與應用

2024 年 07 月 03 日
前一篇
太克HDMI/DisplayPort創新論壇開跑
下一篇
恩智浦低價ARM9微控制器配備高速USB2.0 OTG