整合IC設計/封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻

作者: 吳心予
2023 年 09 月 04 日
在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下,半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

多物理模擬成EDA戰略高地 大廠平台策略各有千秋

2020 年 03 月 08 日

UCIe補上臨門一腳 Chiplet進展如虎添翼

2022 年 07 月 01 日

強化端對端技術組合 EDA巨頭買不停(2)

2024 年 01 月 30 日

Ansys台灣區總經理李祥宇:三大技術應用值得關注(1)

2024 年 02 月 01 日

CPO設計/多物理模擬全面應援 資料中心高效運算時代翩然而至(1)

2025 年 01 月 02 日

CPO設計/多物理模擬全面應援 資料中心高效運算時代翩然而至(2)

2025 年 01 月 02 日
前一篇
建興儲存科技CL6系列固態硬碟 全球第一款工業級SSD搭載KIOXIA第六代BiCS FLASH™技術
下一篇
光通訊技術奔向800Gbps(2)