在日前於台灣所舉行的Intel IDF 中，許多業者皆推出FB-DIMM相關產品。其中，太克便針對FB-DIMM架構率先推出測試方案。目前台灣的一線主機板大廠多已開始進行FB-DIMM 架構產品的試產，且預計即將推出樣品。看準台灣市場對於FB-DIMM架構的測試需求，太克也早已密集與相關業者合作，期盼在英特爾尚未推出相關測試軟體前能搶佔先機。
FB -DIMM為英特爾於2004年的春季IDF中提出，為JEDEC標準化之模組，專為高密度、高速度之運作而設計。其規劃時程為從2006年開始，高階系統中的Registered DIMM將由FB-DIMM所取代。FB-DIMM模組具備一個AMB晶片(Advanced Memory Buffer)，能夠加速記憶體之功能，並在每一模組上提供更高之記憶體容量。
從DDR、DDR2，一直到FB-DIMM，電腦系統的記憶體系統不斷朝向更快速、高密度及大容量發展，這樣的發展趨勢不但考驗著元件及記憶體系統設計業者的能耐，也考驗著量測儀器業者能否即時推出適合這些高速記憶體架構需求的測試方案。目前太克已推出可滿足FB-DIMM測試、驗證及除錯需求的解決方案。太克示波器軟體行銷經理Mike Engbreston表示，FB-DIMM架構中，依測試需求可區分為DDR2 SDRAM、DDR2 SDRAM信號、電路板追蹤及點對點序列線路等，而太克已能完整涵蓋各方面需求。特別是針對FB-DIMM的南向及北向電氣信號，太克推出全新的測試方案，包括RT-Eye v2.0，能提供序列資料的符合測試及分析；以及型號為P7313(12.6GHZ)的差異化探棒和型號為TDS6154C(15GHz)、TDS6124C(12GHz)的即時示波器。
太克業務部協理羅仕林進一步說明指出，15GHz如此的高頻率對於示波器業者而言是一大挑戰，不僅是FB-DIMM，甚至能滿足下一世代記憶體的需求。因為就現階段此種以玻璃纖維材料構成的電路板來看，已無法再承擔更高速的設計，若要追求更高的速度，除非是材料上產生巨大的變革。因此TDS6154C的推出對於太克而言具有指標性的意義。RT-Eye 2.0則是基於與PCI Express測試相同的RT-Eye平台升級而成。基本上，由於PCI Express和FB-DIMM的測試概念並無二致，因此由於太克之前便已針對PCI Express推出完整解決方案，因此此次能在極短時間內滿足相關業者對FB-DIMM測試的需求。
