新思科技(Synopsys)近日推出串流結構(Streaming Fabric)技術，可將晶片資料存取與測試時間縮短80%，並將額外功耗降至最低，為日益複雜且龐大的設計提供晶片狀況的即時分析。利用新思科技TestMAX DFT可測試設計(Design-for-test)工具產生的全新串流結構，是新思科技內聚式(Cohesive)晶片生命週期管理(Silicon Life Management; SLM)的一部分。作為獨特的晶載網路(On-chip Network)，串流結構能於多個設計區塊(Block)與多晶粒(Multi-die)系統間快速往返傳遞晶片資料，可有效察覺異常與故障，大幅減少測試和分析晶片整體狀況的所需時間。
為確保晶片狀況及正常運行時間(Uptime)，需要針對晶片與多晶粒系統的資料參數，如製程、電壓與溫度等，進行持續的存取與分析。對於大型先進節點的設計來說，工程團隊通常使用分治法(Divide-and-conquer)，將資料存取與每個設計區塊整合，再將區塊連接至晶片層級的引腳(Pin)。
傳統的網路相當僵化，需要大量的規畫作業。相較之下，採用隨插即用(Plug-and-play)方法的全新串流結構技術，由於可以透過撰寫程式因應各種區塊速度以及不同大小的資料介面，因此僅需要投入少量的規畫工作量。而為了大幅減少繞線(Routing)，該結構利用簡化分支(Simplified Branching)方式，支援具備小型資料介面的區塊。這些功能可確保達成物理設計友善(Physical Design-friendly)的區塊層級資料存取，而且只需投入最少的作業與最短的存取時間，便能降低測試成本。此外，該技術的簡化分支連接能將設計的物理影響降至最低，使工程團隊能夠利用新思科技數位設計系列(Digital Design Family)快速部署串流結構。
用於實際晶片或多晶粒系統的資料(包括測試程式)不得造成晶片使用過多的功耗，否則可能會損壞元件或造成無效結果。透過新思科技PrimePower RTL-to-signoff功耗分析技術得到的結果，與過往的方法相比，TestMAX ATPG模式生成解決方案中的全新功耗估算技術，更能精確地判斷資料應用時所消耗的功耗。因此，功耗下降的情況將獲得緩解，進而避免不正確的晶片資料結果和損壞。
