晶圓代工廠卡位中國市場 聯電腳步最快

2015 年 10 月 29 日
在中國政府大力扶植半導體產業下,中國IC設計業產值占全球比重已日益攀升,今年更預估將達18.5%;看好中國IC設計業成長潛力,專業晶圓代工廠已陸續在中國展開卡位,其中,聯電除已藉由投資蘇州和艦搶先登「陸」外,更於今年3月啟動廈門12吋晶圓廠興建計畫,是非陸資晶圓廠中布局動作最為積極的業者。...
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