未來十年美國半導體製造投資將逾2,000億美元

2022 年 12 月 26 日
據美國半導體產業協會(SIA)近日彙整的統計數據顯示,在拜登政府簽署晶片法案(CHIPS Act)之後,美國本土已有超過40個新的半導體製造生態系相關投資專案,包含晶圓製造、設備與材料;投資地點則分布在美國本土16個州。這些投資計畫的規模將超越2,000億美元,並創造約4萬個工作機會。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

3D IC/DDR3帶動半導體CAPEX反彈

2009 年 12 月 15 日

受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

2019 年 12 月 16 日

半導體大廠下半年營運展望好壞不一

2020 年 09 月 07 日

需求強強滾 1Q前15大半導體廠營收年增逾二成

2021 年 06 月 03 日

3Q’23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

2023 年 12 月 11 日

得先進製程得天下 台積電市占率持續攀高

2024 年 03 月 14 日
前一篇
Silent Switcher/LDO穩壓器聯手贊聲 超音波電源軌改善圖像品質
下一篇
Imagination升級為RISC-V International高級會員