在晶片大廠力拱之下，支援分時-長程演進計畫(TD-LTE)的晶片已紛紛送樣，引發終端產品製造商一波導入智慧型手機設計的熱潮，且相關產品測試腳步亦隨之展開，預期明年上半年將有大量產品問世，為TD-LTE的發展再添動能，可望迎頭趕上分頻雙工(FDD)-LTE。
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| 安立知產品技術副理薛伊良表示，MIMO的連結效能是LTE測試的重要環節，因此安立知的測試儀器已可支援至4×2 MIMO分析。 |
安立知(Anritsu)產品技術副理薛伊良表示，該公司目前已接獲許多TD-LTE手機的測試訂單，因此，從產品測試通常須歷經半年左右的過程才能開花結果來看，推估明年上半年，將是TD-LTE相關產品出關的旺季。
據了解，隨著高通(Qualcomm)和意法易立信(ST-Ericsson)針對高階智慧型手機與平板裝置所推出的TD-LTE晶片已於今年第二季送樣，包括宏達電、三星(Samsung)等一線行動裝置製造商，均已如火如荼著手進行手機產品的導入設計，並陸續啟動產品測試作業。若一切順利，明年中起，市場上即可看到相關終端產品接二連三登場，進一步炒熱TD-LTE市場。
屆時，隨著量產需求湧現，產品穩定性測試將躍居要角。薛伊良指出，因應此一趨勢，安立知旗下的MD8475A應用程式測試儀將在明年初導入TD-LTE測試支援軟體，其具備模擬基地台及伺服器的能力，可在產品設計完成後，針對TD-LTE連結效能做第一道把關，並持續監控其穩定性，進而讓廠商無後顧之憂的投入量產。此外，MD8475A亦將與安立知其他晶片端和相容性測試產品，構成一貫化的解決方案，以滿足行動裝置製造商未來在量產測試上的各種需求。
除晶片與終端產品大幅進展外，扮演TD-LTE核心推手的中國移動近來亦動作頻頻，並與聯發科、諾基亞西門子(NSN)、中華電信研究所、安捷倫(Agilent)、羅德史瓦茲(R&S)等電信、晶片及量測業者共組TD-LTE測試中心，顯見該技術後勢發展力道強勁。
儘管界普遍認為TD-LTE在頻寬占用方面較FDD-LTE更具優勢，但據安立知實測顯示，囿於TD-LTE的運行架構必須使用20MHz頻寬，進而須採1.8GHz以上的頻段。然而，高頻在訊號穿透性及涵蓋範圍表現較差是眾所周知的問題，故TD-LTE在頻譜使用效率上反而略遜FDD-LTE一籌，未來若要進一步擴大通訊範圍，勢必要付出增設基地台的成本，為其往後發展的隱憂。
薛伊良強調，雖然TD-LTE整體生態系統正快步茁壯，但後續能否超越FDD-LTE躍居主導地位仍屬未定之天。也因此，晶片廠兩邊押寶並朝TD/FDD-LTE兼容的發展，勢將蔚為潮流，從而促使終端產品和量測業者跟進，擴大在TD-LTE方面的布局。
